【9月“芯”闻】中芯国际、捷捷微电、广东越海集成等82个项目动态概况
集微网消息，2022年9月以来，我国各地集成电路签约、开工项目数量较8月呈现上涨趋势。其中，长三角地区项目在签约、动工的项目总量中占比分别超53%、54%。以下为当月集成电路项目进展概况：
超34个项目签约，涉及13省（直辖市/自治区），包括中车时代半导体中低压功率器件产业化项目、绿能芯创6英寸碳化硅生产线项目、臻驱科技车规级半导体项目等；
超26个项目开工，涉及14省（直辖市/自治区），包括中芯国际天津西青12英寸芯片项目、桑德斯硅基芯片研发生产项目、安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目、合肥维信诺AMOLED模组项目等;
超9个项目投封顶、竣工，包括广州兴森半导体集成电路FCBGA项目一期厂房封顶、捷捷微电高端功率半导体项目主体完工等；
超12个项目投产、量产，包括云天半导体晶圆级封装与无源器件产线通线、TCL中环领先天津半导体基地投产、广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线个项目设备搬入，包括TCL华星高世代模组（惠州华星）三期项目首台主设备搬入等；
超5个基金设立，包括厦门海沧区产业引导基金、秦创原智能汽车创投基金总部项目、丽水半导体产业投资基金项目等。
9月1日，南京江北新区举办金秋重点产业项目签约会。其中包括，总投资65亿元的第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目。综合多方信息来看，该碳化硅衬底项目的签约单位或系江苏超芯星半导体有限公司。
2022年7月26日，超芯星宣布其“6英寸碳化硅衬底进入美国一流器件厂商”，同时“计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片”。
9月16日，合肥新站高新区与绿能芯创举行6英寸碳化硅半导体芯片生产线建设项目签约仪式。项目该总投资约35亿元，建筑面积9万平方米，产品主要为碳化硅电力电子芯片及器件。
9月22日，中国·平湖西瓜灯文化节开幕式暨投资贸易洽谈会启幕。在此次投资贸易洽谈会的重大投资项目签约仪式中，浙江平湖经开成功签约11个项目，总投资超60亿元。
其中，臻驱科技车规级半导体项目总投资超10亿元，主要研发、生产新能源汽车电机控制器和功率半导体模块及系统解决方案，建成后将成为臻驱科技重要的研发、试验、生产基地。平湖经开消息显示，该项目建设期间将先行租赁厂房5000平方米，搭建功率半导体模块产线，预计今年年底即可开启功率半导体模块的生产。
落地9月30日，江苏宜兴市人民政府与株洲中车时代半导体签署合作协议，中低压功率器件产业化（宜兴）建设项目落地。中低压功率器件产业化（宜兴）一期建设项目实施主体为宜兴中车时代半导体有限公司，项目总投资约58.26亿元。
9月1日，南京市浦口区重大项目建设推进动员会暨桑德斯硅基芯片研发生产项目开工仪式举行。
桑德斯硅基芯片研发生产项目总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片和器件的研发、设计、制造、销售。
9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。
该项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。
9月7日，通富超威（苏州）微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行。
该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目，将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向，运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术，为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。项目定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地，计划2023年首期建成投产。
，拜安半导体MEMS产线日，拜安半导体有限公司在嘉定综保区举行MEMS产线项目开工仪式。该项目于2022年2月7日签约，致力于MEMS光纤传感器芯片的制造和封装测试及相关研发业务，总投资约1.5亿元，由拜安科技和综保区公司共同出资建设，计划于年内试运营，2024年实现达产。
投资5.48亿元，光驰半导体原子层镀膜与刻蚀设备项目开工
光驰半导体项目占地50亩，总投资5.48亿元，定位新型电子元器件及设备制造，利用全球泛半导体产业链的调整与相关前沿研发的投入与技术整合，实现电子专用设备制造产业化、规模化，成为光驰研发总部创新高地。项目全部建成后将具有年产高精度原子层镀膜机120台和5台刻蚀机的产能。
总投资75亿美元，中芯国际天津西青12英寸芯片项目开工
2022年8月，中芯国际称，与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。
总投资110亿元，合肥维信诺AMOLED模组项目开工
其中，由维信诺科技股份有限公司在合肥新站高新技术产业开发区投资维信诺第 6 代柔性有源矩阵有机发光（AMOLED）模组生产线亿元，将生产包括但不限于：曲面、对折、三折、中尺寸等多种类型柔性模组产品，涵盖智能穿戴、手机（包含折叠手机）、车载和专业显示等应用领域。
天马330亿元第8.6代新型显示面板生产线日，厦门天马光电子有限公司第8.6代新型显示面板生产线项目开工。
据悉，该项目总投资330亿元，是继厦门天马第5.5代、第6代LTPS项目、第6代柔性AMOLED生产线项目后，天马在厦门布局的又一个重要显示产业项目，该项目将以车载、IT显示屏、工业品等显示应用为目标产品市场，助力厦门在中小尺寸显示面板领域保持全球领先地位。
同日，天马新型显示技术研究院揭牌仪式在福建省厦门市举行。
9月，第二十二届中国国际投资贸易洽谈会在厦门举行。在莆田市分团项目签约仪式上，仙游时速半导体材料生产项目签约。该项目计划总投资100亿元以上，按3年6期实施。一期总投资11亿元，建设48台长晶炉生产线N单晶硅拉棒生产制造，年产8/12英寸半导体单晶硅圆棒约864吨，预计年产值38亿元，缴纳税收2.7亿元。一期投产后，扩展2至6期项目。该项目全部落实后，有望带动形成年产值100亿美元以上，形成世界级集成电路硅材料产业集群。【封顶/竣工】
9月24日，广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目完成一期厂房封顶。该项目位于广州市黄埔区中新知识城半导体产业园，总投资60亿元，一期总建筑面积15万平方米，项目投产后年产能达2.3亿颗。项目建成投产后，将进一步促进广州开发区集成电路产业集聚发展，解决高端芯片封装材料领域的技术及产品难题。
捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工
9月，南通日报报道，捷捷微电高端功率半导体项目主体已完工。
2020年8月，捷捷微电发布公告称，为配合“高端功率半导体产业化建设项目”顺利建设，董事会同意设立捷捷微电（南通）科技有限公司全资子公司。子公司注册资本2亿元，经营范围包括功率半导体芯片、器件设计、生产、销售；产品研发及技术咨询服务。2021年3月，总投资25亿元捷捷微电高端功率半导体产业化项目在苏锡通园区开工。
云天半导体二期厂房项目位于厦门海沧集成电路产业园，，具备4、6、8/12寸系列晶圆级封装和特色工艺能力，总体规划8万片/月产能。主要产品类型为集成无源器件（IPD）、圆片级芯片尺寸封装 (Fan-In)、圆片级扇出型封装（Fan-Out)、玻璃通孔三维集成 （TGV）、硅通孔三维集成 （TSV)、系统级封装（SiP）。
2022年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线英寸IPD圆片加工成功。
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产
2022年12月，中环领先天津工厂半导体硅片项目举行“上梁仪式”。当时消息显示，项目计划2022年二季度具备设备搬入条件，年底实现月产能40万片。天津地区作为智能化中环半导体工厂北方中心，2023年三季度有望实现项目达产，规划蕞终整体实现6英寸及以下硅片月产能110万片，8英寸硅片月产能100万片。
广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线日，广东越海集成高端传感器8英寸/12英寸TSV封装项目研发基地通线，首批产品下线及生产基地开工活动在增城开发区举行。
据悉，项目研发基地生产基地将建设晶圆级封装生产线D传感器模块生产线英寸TSV封装产能每月1.3万片，8英寸及兼容4/6英寸TSV封装产能每月2万片，可用于新能源汽车、自动驾驶、消费电子、安防监控、生物医疗、物联网、智能制造等领域。
8月31日，格科微有限公司募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI产线投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，即将进入大规模量产阶段。
该项目投产后，格科微将具备12英寸BSI晶圆后道工序生产能力，将有力保障12英寸晶圆的供应，实现对关键制造环节的自主可控，缩短产品交期。2022年3月31日，格科微在互动平台表示，项目建成后公司将拥有月产20000片BSI晶圆的产能。
年产920万片，TCL华星高世代模组扩产项目拟10月投产
据悉，TCL华星高世代模组扩产项目规划总投资27亿元，占地面积约18万平方米。项目于2022年5月6日主体厂房封顶，2022 年9月6日首台主设备搬入。该项目预计于2022年10月底投产，投产后将进⼀步扩产模组产线英寸液晶显示面板OpenCell 的产量，将达成年产液晶显示面板模组920万片大板的生产能力。
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